汉伏HItouch5产品采用182mm大尺寸硅片，结合多主栅与半片技术，高密度封装+无损切割工艺，组件效率高达21.68％，最大输出功率560W。
相对于更大规格光伏产品，HItouch5对电站设计、包装运输具有更强的兼容性，更低的工作电流及功率损耗，低温度系数和低热斑等优势又进一步提升了产品可靠性。