汉伏HItouch4产品采用166mm硅片，结合多主栅与半片技术，
高密度封装+无损切割工艺，
组件效率高达20.7％，最大输出功率450W。
相对于更大规格光伏产品，HItouch4有更大的设计灵活性，
高可靠性和更成熟的生产技术，
从而具有其独特的适用环境和场景。